【研选·大事件——读懂大市】
1、央行：着力推动保障性住房再贷款政策落地见效，加快推动存量商品房去库存。
2、国家统计局：5月PPI同比下降1.4%，降幅比上月收窄1.1个百分点；5月份居民消费价格同比上涨0.3%。
3、美国5月CPI同比上升3.3%低于市场预期，核心CPI增速降至三年多来最低。
4、互换合约显示，市场预计美联储11月降息25个基点的可能性达到100%。
5、北向资金净卖出33.35亿元。
【研选·行业】
AI|苹果AI发布将显著加速AI手机进程，有望带动下半年换机动力，利好相关产业链
苹果于北京时间2024年6月11日凌晨1点召开2024年WWDC大会，发布iOS18、iPadOS18等6大操作系统的升级版本，并以独立模块展示了苹果AI体系（Apple Intelligence）。
中银国际苏凌瑶认为，本次苹果AI有效创新多，与此前AI手机的散点式功能区别大，实质上将大幅加速AI手机的迭代进程。
原因有三：（1）同样的AI功能，苹果能做成更好的产品体验，转成真实用户需求；（2）将AI深度整合进OS，可实现系统级的用户情境理解、跨APP执行、读屏等功能，让手机加速向端侧智能体迭代；（3）本次WWDC上将AISDK开放给第三方开发者（目前AI功能局限在手机的原生应用），可期待未来大范围第三方APP的AI生态，用户体验将再上台阶。
苏凌瑶表示，这些新功能可带动下半年换机动力，驱动2024年Q3 iPhone系列新机销量提升，利好相关产业链公司，如立讯精密、鹏鼎控股、领益智造等。
风险提示：AI手机产品化落地速度不及预期、AI智能体发展速度超出预期、第三方应用生态配套进度慢、宏观经济风险。
【研选·公司】
深南电路|国内PCB领域优质供应商，其数通服务器、汽车、封装基板产品有望带来业绩高速增长
①公司概况：深南电路经过40年的发展，已经形成了印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务的“3-In-One”模式；
②看好理由：华西证券胡杨看好公司作为国内PCB领域优质供应商，其数通服务器、汽车、封装基板产品有望带来业绩高速增长；
PCB方面：公司在2023年间全球通信行业需求放缓和资本支出减少的背景下，公司通过产品结构优化和成本控制策略有效应对挑战，保持了对海外客户通信领域订单份额的稳定，并在数据中心和汽车电子领域实现了逆势增长，特别是在汽车领域，公司抓住新能源和ADAS技术的增长机遇，订单同比增长超过50%；
封装基板方面：公司在技术能力上取得显著突破，FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品上达到行业领先水平，RF产品成功导入部分高阶产品线，FC-BGA产品线的14层及以下产品已具备批量生产的能力，且部分客户已完成送样认证，进入产线验证阶段；14层以上产品也已启动送样认证程序；
在项目建设方面，无锡基板二期工厂正持续提升生产能力，加快客户认证和产品导入，特别值得注意的是，广州封装基板项目一期已于2023年第四季度顺利投产并开始产能爬坡，这一进展对公司未来增长具有重要意义；
③投资建议：胡杨预计公司2024-2026年EPS分别为3.34/4.03/5.22元，对应PE为29/24/19倍；